IC芯片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。

隨著(zhù)微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來(lái)有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以?xún)日９ぷ鳌?/p>

目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而將芯片產(chǎn)生的熱量迅速排除。

由于散熱器底面與芯片表面之間會(huì )存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導體，所以空氣間隙會(huì )嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無(wú)法發(fā)揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙，增大接觸面積，必須使用導熱性能好的導熱材料來(lái)填充，如導熱膠帶、導熱墊片、導熱硅酯、導熱黏合劑、相轉變材料等。如圖所示，芯片發(fā)出的熱量通過(guò)導熱材料傳遞給散熱器，再通過(guò)風(fēng)扇的高速轉動(dòng)將絕大部分熱量通過(guò)對流（強制對流和自然對流）的方式帶走到周?chē)目諝庵?，強制將熱量排除，這樣就形成了從芯片，然后通過(guò)散熱器和導熱材料，到周?chē)諝獾纳嵬贰?/p>

隨著(zhù)IC芯片集成化程度越來(lái)越高，對于熱界面材料的傳熱效果也是提升了要求，我司針對IC芯片散熱研發(fā)了專(zhuān)業(yè)的熱界面材料。