通信基站設備向輕量化，大功率，高集成度方向發(fā)展，系統的熱耗密度增加，體積卻在減小。室外基站外殼一般為壓鑄腔體，由于高可靠性要求，通常采用被動(dòng)散熱方式實(shí)現整機散熱。目前，該類(lèi)設備發(fā)熱量已經(jīng)突破30W/L，至高可達35W/L，發(fā)熱量巨大，給整機散熱帶來(lái)嚴重挑戰。

在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )中，基站發(fā)熱量增加，溫度控制的難度也在上升。 5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU執行信號轉換、處理和傳輸過(guò)程中產(chǎn)生?；竟牡纳仙馕吨?zhù)發(fā)熱量增加。

如果散熱不及時(shí)，會(huì )導致基站內部環(huán)境溫度升高，一旦超過(guò)額定溫度，將嚴重影響網(wǎng)絡(luò )的穩定性以及設備的使用壽命。

5G基站通常被安裝在樓頂的鐵架、野外的高處，所以縮小體積、降低重量對設備的安裝便捷性來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，這樣勢必給5G基站散熱帶來(lái)更大的挑戰。為了更好地解決5G基站散熱問(wèn)題，要求在有限空間內盡可能提高基站的換熱效率，降低傳熱熱阻。

除了優(yōu)化散熱片設計、采用液冷散熱方式、新型的散熱材料或合理的芯片布局外，還需要更高導熱、更低熱阻的高導熱材料 ，讓熱源的熱量能更快速地傳遞至散熱殼體 。