智能手機芯片的主頻越來(lái)越高，會(huì )產(chǎn)生大量的熱量，過(guò)大的熱量會(huì )影響用戶(hù)的舒適感，同樣也可能會(huì )燒壞硬件。因此，各大廠(chǎng)商都會(huì )考慮智能手機如何散熱。

進(jìn)入2019年以后，手機在未來(lái)剛需的推動(dòng)之下，手機散熱再次成為市場(chǎng)新熱點(diǎn)。如小米旗下主打游戲手機黑鯊手機，其配備了多級直觸一體式熱冷散熱系統，其主力散熱部分是銅片，只有中間細長(cháng)部分有極少量?jì)戎靡后w，還有榮耀Note10，采用了The Nine熱冷散熱技術(shù)，在原來(lái)的八層散熱基礎上增加了液冷散熱層，并且采用了石墨貼導熱和熱管，此外，魅族16也采用了水冷散熱，還在處理器表層涂抹了導熱硅脂，進(jìn)一步提升導熱功能。

隨著(zhù)5G時(shí)代的來(lái)臨，手機散熱已經(jīng)成為行業(yè)的熱點(diǎn)，在智能手機電池容量無(wú)法大幅度提高的情況下，除了研發(fā)降低能耗的方案以外，散熱對于智能手機而言的重要性進(jìn)一步突出，此外，當前玻璃后蓋將成為市場(chǎng)主流，其散熱性能與金屬后蓋相比要差，這也是當前眾多玻璃后蓋手機采用了在玻璃后蓋上貼了石墨片的重要原因。據市場(chǎng)消息稱(chēng)，華為5G手機有望采用0.4mm銅片并配合涂抹導熱硅脂填充縫隙作為手機核心散熱組件。

5G手機天線(xiàn)及射頻前端將發(fā)生較大變化，高頻段手機天線(xiàn)還有望采用有源方式，手機耗電量將大幅增加，散熱技術(shù)方案將至關(guān)重要，除了傳統的石墨散熱和液冷熱管散熱技術(shù)以外，未來(lái)還將會(huì )有的散熱技術(shù)誕生，包括一些新的散熱材料也將在智能手機中應用。

隨著(zhù)散熱組件在手機和PC中的應用越來(lái)越廣，已經(jīng)有眾多的企業(yè)布局了散熱組件和材料領(lǐng)域。隨著(zhù)5G+物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，未來(lái)手機的智能化程度以及人們對手機的依賴(lài)程度將不可同日而語(yǔ)，作為智能手機研發(fā)的方向，散熱技術(shù)在智能手機中的應用將越發(fā)重要，手機行業(yè)的散熱需求也將帶動(dòng)散熱材料的變化和新技術(shù)的研究，越來(lái)越多的企業(yè)將在該領(lǐng)域中進(jìn)行布局或產(chǎn)業(yè)升級。