專(zhuān)業(yè)致力于電子元器件、散熱模組等產(chǎn)品散熱解決方案
所屬分類(lèi)：產(chǎn)品系列
硅膠導熱片是一類(lèi)傳統的界面導熱材料，是以硅膠為基材添加金屬氧化物等后通過(guò)特殊工藝合成。
使用硅膠導熱片作為導熱材料的優(yōu)點(diǎn)：
1、墊片柔軟、壓縮性能好，填縫后打通發(fā)熱至散熱部位間熱通道，提升熱傳遞效率，并起到絕緣、減震、吸音、密封等效果；
2、導熱系數具可調控性，導熱穩定度好；
3、滿(mǎn)足設備小型化、超薄化設計要求，厚度適用范圍廣；
4、具天然粘性，安裝、測試可操作性和維修性強。
0769 - 82636161
一、產(chǎn)品清單
| 型號 | STP0K010 | STP0K020 | STP0K030 | STP0K040 | STP0K050 | STP0K060 | STP0K070 | STP0K080 | 測試方法 |
| 顏色 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 目測 |
| 狀態(tài) | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 目測 |
| 導熱系數 （W/(m·K） |
K=1.0 | K=2.0 | K=3.0 | K=4.0 | K=5.0 | K=6.0 | K=7.0 | K=8.0 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) |
T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | ASTM D374 |
| 硬度 （ Shore 00） |
10~60 | 20~60 | 15~60 | 40~70 | 35~80 | 30~70 | 50~70 | 35~70 | ASTM D2240 |
標準尺寸:300*400mm（可依客戶(hù)要求圖形模切、背膠）
定制厚度：0.5~12mm
顏色可調試
硬度可調試
二、使用方法
STP0系列導熱填充材料用于發(fā)熱元器件與散熱片或金屬底座之間。它們的柔韌性和彈性使其適用填補極不平整表面，使其達到更大的接觸面積，將PCB板上元器件的熱量傳遞至金屬外殼與散熱片，提高元器件的使用性能及壽命。
三、產(chǎn)品應用
u手機通訊設備
u平板、多媒體設備
u臺式機、便攜式電腦和服務(wù)器
uLED照明設備
u印刷電路板組件，外殼連接
u光纖通訊設備
u易碎/脆弱組件，外殼連接
四、儲存
室溫通風(fēng)儲存。
