專(zhuān)業(yè)致力于電子元器件、散熱模組等產(chǎn)品散熱解決方案
所屬分類(lèi)：產(chǎn)品系列
液態(tài)金屬導熱膏或液態(tài)金屬導熱液是低熔點(diǎn)金屬合金，熔點(diǎn)約10℃，常溫下為膏狀或液態(tài)，是一款新型的超高導熱的界面材料，常用于解決高功率器件的導熱散熱問(wèn)題。
液態(tài)金屬做為導熱材料相對于傳統導熱硅脂類(lèi)材料的優(yōu)勢：
1、液態(tài)金屬具有高導熱率，接觸熱阻低。
2、由于金屬是由原子構成，原子共價(jià)半徑極小，液態(tài)金屬作為導熱材料時(shí)能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中，達到更好的填充效果。
3、液態(tài)金屬沸點(diǎn)高，是一款無(wú)揮發(fā)，無(wú)污染的導熱材料。而傳統硅脂通常具有一定揮發(fā)性，使用一段時(shí)間后會(huì )固化。故相對于硅脂而言液態(tài)金屬作為導熱材料在長(cháng)期可靠性方面具有明顯的優(yōu)勢。
0769 - 82636161
一、產(chǎn)品性能參數表
| 型號 | GT-GP-6 Series | GT-GL-9 Series | 測試方法 |
| 顏色 | 亮銀色 | 亮銀色 | 目視 |
| 樣貌 | 膏體 | 液體 | 目視 |
| 密度（g/cm3） | 6 | 6.5 | ASTM D792 |
| 導熱系數W/（m.K） | ≥17 | ≥18 | 線(xiàn)性回歸，ASTM D5470 |
| 熱阻（cm2.K/W） | 0.025-0.026 | 0.012~0.020 | ASTM D5470 |
| 工作溫度（℃） | -30~+140 | -30~+140 | / |
| 揮發(fā)率（%） | ＜0.001 | ＜0.001 | / |
二、使用方法
1、將合金導熱膏或者導熱液陣列式點(diǎn)注在芯片或散熱器上，用治具抹平，四周通過(guò)硅膠墊圈和固化膠密封，防止金屬外溢。
2、使用注意事項目
1）合金導熱膏不能用鋁材質(zhì)散熱器上！如果用在鋁的散熱部件上，將會(huì )對散熱部件徹底損壞。銅的直觸式散熱器、表面鍍鎳的銅制散熱器也可以使用液態(tài)金屬。液態(tài)金屬還可直接用在硅材料上。
2）合金導熱膏具有導電性，應用于芯片散熱時(shí)需在使用部件周?chē)鰧雷o措施（目前已有多種成熟防護措施可供使用）。
3）該測試數據是基于本公司測試平臺的結果得出，并不是對客戶(hù)使用時(shí)的產(chǎn)品特性作出的保證。使用時(shí)，請根據實(shí)際使用工況及接觸面材質(zhì)、平整度等，綜合評估導熱結果，在充分研究使用條件的基礎上進(jìn)行使用。
三、產(chǎn)品應用
1、臺式機、筆記本電腦等消費性電子產(chǎn)品的CPU、散熱器和伺服器散熱；
2、激光、雷達、車(chē)載應用等發(fā)熱量大LSI散熱
3、移動(dòng)及5G網(wǎng)絡(luò )通信設備散熱器散熱
四、儲存
置于陰涼、干燥處，真空封裝存儲，避免重物高壓、陽(yáng)光直射、雨淋。
