緊跟當下熱點(diǎn)，把握最新動(dòng)態(tài)
說(shuō)到散熱系統，大多數人想到的是風(fēng)扇和散熱片，往往忽視了其中一個(gè)不是很起眼但會(huì )起到重要作用的媒介物——導熱介質(zhì)。今天與大家分享一下導熱介質(zhì)存在的必要性以及常見(jiàn)的導熱材料性能特點(diǎn)。
導熱材料存在的必要性：
由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導體，空氣間隙會(huì )嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無(wú)法發(fā)揮作用。因此，導熱材料便應運而生。
導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
液態(tài)金屬也稱(chēng)塊狀非晶，原子呈無(wú)序排列，無(wú)晶界，微觀(guān)結構均勻，無(wú)析出相。而傳統金屬原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微觀(guān)結構不均勻。材料的性能大多由內部結構決定。它在常溫常壓下呈液態(tài)，由于其不定性的液體形態(tài)使得液態(tài)金屬具有極佳的電性能、熱力學(xué)性能和導熱性能。根據成分配比，液態(tài)金屬材料會(huì )具備不同的功能屬性，如吞噬效應和自驅動(dòng)等特殊功能，在電子制造、散熱、空間、生醫等領(lǐng)域有著(zhù)重要應用前景，是近年來(lái)學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)。
隨著(zhù)科技的發(fā)展，電子設備性能不斷提高，內部高頻率、高功耗的零部件應用更加廣泛的同時(shí)體積不斷縮小、集成度也不斷增加。在設備體積越來(lái)越小的背景下要想發(fā)揮出更多的性能就必然面臨散熱問(wèn)題，用戶(hù)對于手機的持續使用時(shí)間提高，且王者榮耀、和平精英等游戲對于手機處理器性能的要求更高，導致手機出現發(fā)燙的問(wèn)題，在一定程度上影響了用戶(hù)的使用體驗。
