專(zhuān)業(yè)致力於電子元器件、散熱模組等産品散熱解決方案
液態(tài)金屬導熱膏或液態(tài)金屬導熱液是低熔點(diǎn)金屬合金，熔點(diǎn)約10℃，常溫下為膏狀或液態(tài)，是一款新型的超高導熱的介面資料，常用於解決高功率器件的導熱散熱問(wèn)題。
金屬導熱片是一類(lèi)由幾種低熔點(diǎn)合金通過(guò)特殊工藝製備而成具有超高導熱率的新型導熱資料。 對比傳統的矽膠類(lèi)導熱墊片，金屬導熱片具有絕佳的導熱性； 對比膏體和液體類(lèi)導熱資料，金屬導熱片更易於應用操作。
光鈦自主研發(fā)的石墨烯導熱片是一種由石墨烯和矽膠複合加工成的具有超高導熱率的新技術(shù)導熱資料。 石墨烯導熱片通過(guò)獨特的產(chǎn)品結構設計，極大的改善了產(chǎn)品在Z軸方向的導熱能力，即相對於傳統矽膠導熱片類(lèi)導熱資料在垂直方向的導熱能力大大提升，故又被稱(chēng)“垂直石墨烯導熱片”。
矽膠導熱片是一類(lèi)傳統的介面導熱資料，是以矽膠為基材添加金屬氧化物等後通過(guò)特殊工藝合成。
導熱矽脂是現時(shí)應用最廣泛的一種傳統導熱介面資料，它是以有機矽酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的資料製成的導熱型有機矽脂狀複合物，在經(jīng)過(guò)加熱減壓、研磨等工藝之後形成的一種酯狀物。
導熱凝膠是以矽樹(shù)脂為基材，添加導熱填料及粘結資料按一定比例配寘而成，並通過(guò)特殊工藝加工而成的膠狀物，在業(yè)內又稱(chēng)其為導熱泥、導熱膠泥等。
根據應用領(lǐng)域定制專(zhuān)屬解決方案
溫度影響材料的化學(xué)性能、力學(xué)性能、電氣性能，直接決定上述四條IC失效風(fēng)險，如何在嚴苛條件下將芯片的熱能導出？
智能手機芯片的主頻越來(lái)越高，會(huì )產(chǎn)生大量的熱量，過(guò)大的熱量會(huì )影響用戶(hù)的舒適感，同樣也可能會(huì )燒壞硬件。因此，各大廠(chǎng)商都會(huì )考慮智能手機如何散熱。
汽車(chē)鋰電池隨著(zhù)新能源汽車(chē)的迅猛發(fā)展，迎來(lái)了電池行業(yè)的另一個(gè)春天。新能源汽車(chē)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一就是新能源汽車(chē)電池電池管理系統，而熱管理系統又是電池管理系統中的核心。
通信基站設備向輕量化，大功率，高集成度方向發(fā)展，系統的熱耗密度增加，體積卻在減小。室外基站外殼一般為壓鑄腔體，由於高可靠性要求，通常採用被動(dòng)散熱方式實(shí)現整機散熱。
安防統屬於電子行業(yè)的範疇，是對現代計算機技術(shù)、集成電路應用技術(shù)、 網(wǎng)絡(luò )控制與傳輸技術(shù)和軟件技術(shù)的綜合利用。安防產(chǎn)品大致可以分為視頻監控、門(mén)禁和防盜報警三大類(lèi)。
在電腦主板裝置的頻率與速率雙雙提升的趨勢下，發(fā)熱功率儼然已成為主要的技術(shù)瓶頸，如何透過(guò)導散熱元件的設計導入，得到最佳化的傳輸效能，並滿(mǎn)足高可靠度、成本等不同需求，已經(jīng)成為散熱工程的關(guān)鍵。
東莞市光鈦科技有限公司成立於2019年10月，是廣東光大企業(yè)集團投資的一家高新技術(shù)企業(yè)，座落於風(fēng)景秀麗的東莞市寮步鎮。
廣東光大集團始創(chuàng )於1983年，總部位於粵港澳大灣區重點(diǎn)城市東莞市，曆經(jīng)三十多年的積極探索與實(shí)踐，逐步形成科技板塊、泛地産板塊兩大核心業(yè)務(wù)協(xié)同互動(dòng)發(fā)展的企業(yè)集團。業(yè)務(wù)覆蓋至北京、廣東、廣西、江蘇、山西、四川、浙江等省市，旗下?lián)碛卸嗉胰Y及控股子公司...
緊跟當下熱點(diǎn)，把握最新動(dòng)態(tài)
液態(tài)金屬也稱(chēng)塊狀非晶，原子呈無(wú)序排列，無(wú)晶界，微觀(guān)結構均勻，無(wú)析出相；而傳統金屬原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微觀(guān)結構不均勻。材料的性能 大多由內部結構決定。它在常溫常壓下呈液態(tài)，由於其不定性的液體形態(tài)使得液態(tài)金屬具有極佳的電性能、熱力學(xué)性能和導熱性能。根據成分配比，液態(tài)金屬材料會(huì )具備不同的功能屬性，如吞噬效應和自驅動(dòng)等特殊功能，在電子製造、散熱、空間、生醫等領(lǐng)域有著(zhù)重要應用前景，是近年來(lái)學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)。
隨著(zhù)科技的發(fā)展，電子設備性能不斷提高，內部高頻率、高功耗的零部件應用更加廣泛的同時(shí)體積不斷縮小、集成度也不斷增加。在設備體積越來(lái)越小的背景下要想發(fā)揮出更多的性能就必然面臨散熱問(wèn)題，用戶(hù)對於手機的持續使用時(shí)間提高，且王者榮耀、和平精英等遊戲對於手機處理器性能的要求更高，導致手機出現發(fā)燙的問(wèn)題，在一定程度上影響了用戶(hù)的使用體驗。
